HEDT新贵线程割裂者1950X

AMD在Ryzen之后，又于近日发布了Ryzen Threadripper，AMD将其定位于HEDT，即THE HIGH END DESKTOP，高端桌面平台，和英特尔的X99/X299定位类似。英特尔的Boardwell-e和Skylake-X是服务器/工作站产品线下放，而Ryzen Threadripper也差不多，同样也是下放自服务器的Eypc平台。

AMD将Ryzen Threadripper应用领域主要计划在三个方向：

1、 数字内容创作，如3D设计，渲染，视频调色，非线性编辑；

2、 软件开发，如程序编译，虚拟机、本地数据库，特别是游戏开发，需要同时处理shader、AI、物理；

3、 多任务，如直播，需要同时进行重度游戏和实时视频编码。

首发有1920X和1950X两个型号，频率差不多，为3.5/3.4 Base block，Boost到4GHz，但分别为12C24T和16/32T。相比Ryzen 7另外一点重要差别Ryzen Threadripper提供了64个PCIE lanes，而Ryzen 7仅为24个。

服务器领域32C64T的Eypc是4个die，每个die是8C16T，稍早我们预计其里面是2个die。但后来国外有媒体将Ryzen Threadripper开盖，证实其内部还是4个die，这有点出乎我们的意料。现在的问题是就是Ryzen Threadripper是2个完整的包含2个CCX的die，完全屏蔽2个die，还是每个die屏蔽一个CCX保留一个CCX。

在之前Ryzen评测中我们发现跨CCX的核心之间一致性的性能较差，我们也可以通过这个办法判断CCX的布局情况。

我们使用Cache to cache测试不同核心缓存一致性时间，在内存频率为2133MHz的情况下，我们发现核心缓存通讯性能有3个级别2个坡度，0-3核心费时70ns，相邻CCX费时为500ns，而远端CCX的耗时为575ns，虽然后2个级别的一致性时间明显高于Ryzen 7同封装跨CCX的250ns的水平，但说明还是有三种情况，第一种情况是同CCX内核心，第二种是同Zeppelin里跨CCX，而第三种情况是跨Zeppelin。

再来看看具体测试验证过程，关闭SMT超线程进行测试，内存分别为2133MHz和3466MHz运行Cache to cache，同CCX内一致性时间为70ns，并无明显差别。但跨Zeppelin之后，2133MHz的费时为575 ns，而3600MHz为385 ns。就说内存频率将会直接影响不同Zeppelin核心之间的通讯能力。因此对于Ryzen Threadripper内存工作频率会更为重要。选择一块可以上高频内存的X399是十分有必要的。

再来分析内部架构，1950X是4个Zeppelin ，完整屏蔽2个Zeppelin。每个Zeppelin的SDF上面有个GMI(Global MemoryInterconnect)，可以互联到另外一个Zeppelin，每个周期可以传输32B，它的工作频率还是和内存频率同步，如果是搭配DDR42400的话，那它的带宽大概就是38Gbps，如果内存频率为3600MHz,MC频率为1800MHz，那跨Zeppelin通讯带宽为57Gbps。每个Zeppelin上有2个内存控制器，还有32x PCIelanes。

AMD从RYZEN 3到EPYC都是以Zeppelin为单位组成，最高的服务器EPYC是4个Zeppelin,而Ryzen Threadripper是在EPYC基础上屏蔽2个，保留2个Zeppelin，RYZEN 7是一个完整的Zeppelin，RYZEN 5是屏蔽1/4到1/2个Zeppelin，RYZEN 3是屏蔽半个Zeppelin，再去掉超线程。AMD的整个RYZEN家族都是在Zeppelin基础上做加法和减法，这样做的好处一方面是可以简化芯片设计和生产，不用像intel那样需要维护Kabylake-S和Skylake-X两个结构和生产差异较大的体系，另外一方面可以更好的利用不良品核心，但这样也导致芯片浪费严重，生产成本高。

再来看看X399的平台架构架构，CPU可以直连4组PCIE，速率为16x+16x+8x+8x，虽然现在平台已经不支持三路或者四路SLI，但这对于视频调色，或者GPGPU这样需要用到多GPU且需要大带宽的领域，是有十分大的吸引力的。

另外还有3个PCIE M.2 4X占用了12个PCIE Lanes，还有4个lanes是直连X399的南桥。Intel的X299平台由于DMI改进为2.0，将PCIE M.2由X99时代的CPU直连，改成走PCH。

说了这么多架构，再来看看Ryzen Threadripper的实物，其Size在你真正见到之前都无法想象的。上面从左到右依次是LGA1151、AM4、LGA2066处理器和Ryzen Threadripper 1950x的实物对比，LGA2066的CPU与其相比也仅仅是小巫见大巫。

再来看看反面，Threadripper也终于放弃了AMD多年的背面触点设计，而改成平坦的触点，另外Threadripper处理器触点部分是分成两个区域的，中间有一道明显的分割线。Threadripper处理器一共有4096个触点，如果说针脚越多越正义，针脚越少越反动的话，那么Threadripper就是最为正义的处理器。

ROG始于AMD

ROG可以说是最高端消费级主板的代表，但在大多数人印象中ROG都是R5E10，M9F、M9H之类英特尔芯片组的产品。但实际上ROG的起源是始于AMD主板CROSSHAIR。虽然其是10年以前的产品，其在10年前，就将SupremeFX游戏音效，热管供电散热，高级超频调节，LED氛围照明，Q-FAN风扇控制、主板开关，LED DEBUG这些现在依然看上去高大上的特性汇聚，并确定了ROG系列的基调和风格，一直延续至今。但后续AMD的ROG就断档，而被英特尔独占。这样的原因并不是华硕不愿意做AMD的ROG，而是AMD在之前很长一段时间烂泥扶不上墙，在产品性能/规格上并不能支撑其ROG的定位，导致AMD的ROG缺位多年。而在RYZEN 7虽然X370的ROG再度回归，但首发的C6H仅仅是Hero级别，姗姗来迟的Crosshair VI Extreme作为Extreme系列已经到顶，但在规格特性上相比X299的新王者R6E还是有少许差距。

而现在AMD ROG真正王者又回归了，这就是采用X399芯片组的玩家国度Zenith Extreme。在具体介绍Zenith Extreme之前，要在这花费一点笔墨介绍下ROG品牌下各个系列的大概定位和特点：相当入门的STRIX,就是原来的猛禽系列，其虽然在ROG上处于相当入门的产品，但其在基础硬件规格上相比PRIME也至少是-A的级别，但在AURA等效和无线网络连接方面有所加强。再上面的是HERO，HERO的规格更高，增加了DEBUG灯这些进阶功能。而FORMULA则开始为分体式水冷考虑，而Extreme则是旗舰，在超频，扩展性，附加功能方面最为全面，同时颜值是全ROG最高，而APEX更多是针对极限超频玩家，在扩展性和颜值方面有所妥协，甚至为了追求最佳的超频性能，优化内存信号延迟，仅仅提供一半规格的内存插槽。而我们本次接触的就是ROG系列最为高端的旗舰，Extreme系列的Zenith Extreme。

上面是Zenith Extreme主板正装照，其尺寸为30.5 cm x 27.7 cm，由于巨大的socketTR占据了巨大的面积，再加上8 DIMM，DIMM 2和各种附加芯片，DIP/开关，使得主板整体格外宽大。

主板背后接近1/3的面积也被装甲板覆盖。

和X299类似，主板供电由于受到内存DIMM压迫，8相供电仅能一条萎缩在Socket TR得侧面。而CPU的8pin供电只能挤在右上角。由于Ryzen Threadripper的TDP高达180W，如果加压超频CPU的功耗会更高，因此Zenith Extreme的CPU供电就一步到位做到了双8pin。图上那个有金属扣锁的是DIMM.2，金属扣锁是为了避免用户霸王硬上弓的保险措施，这个部分功能我们会在后面详细讲解。

24pin外侧有一排金属触点，这是核心、内存、南桥、PLL的电压测量点，这个功能主要是为裸机极限超频玩家准备，他们可以用万用表直接测量电压，因为在机器不亮的时候，并不能指望软件，此外软件反馈数据并不一定准确，特别是在加压情况下，同时监控软件对于Benchmark的性能和稳定性还是会有一定的负面影响，真正的高水平玩家他们还是更为信赖万用表直接测量的数据。

再来看看CPU的供电部分设计，Zenith Extreme采用了和Rampage VI Extreme相同的供电方案，采用ASP1405I控制器，8+0供电，上部覆盖了金属散热片。

你现在是不是有点担心供电的散热？Zenith Extreme的供电散热片并不是花架子，像其他大多主板仅仅主要起到美观作用，而是有一根热管连通到IO cover,IO Cover里面有密集的铝鲚片，上面还有一个小尺寸风扇，将供电的热量通过主动方式排出到机箱外部。

常规的硬盘接口，6组SATA3合一组U.2。由于PCIE Lanes多，不会出现用了M.2，部分SATA就要失效的情况。 不过U.2还是会有一点冲突，开启U.2一根PCIE 8X需要降到4X，然后再主板边缘我们还是可以看见RGB LED氛围灯带。

四组全长的PCIE，速率从上到下依次是16x+8x+16x+8x，主板下部边缘大4pin是PCIE加强供电，主要是用于SLI多卡极限超频，一般情况下用户是用不上。

主板底部有一堆按钮，分别可以开启LN2液氮模式，还有可以用于Debug的RETRY模式、SLOW模式和安全模式。

南桥的散热片似乎过于硕大，但其秘密在底部。其下部还有一组M.2接口，散热片可以同时兼顾帮M.2 SSD散热。

一个M.2对于用Zenith Extreme而言似乎不太够用，无论是容量还是性能。Zenith Extreme同APEX和R6E一样，提供了DIMM扩展的M.2子卡，其可以在正反面各安装一个M.2 SSD。不过和R6A相比由于芯片的限制，并不能组成NVME RAID。对于NVME SSD，RAID仅仅能够提升持续传输速率，而不能提升IOPS，同时RAID后TRIM会失效，因此意义并不大。

这个DIMM.2子卡相对于Z270 APEX的子卡还是有一些改进，PCB做了镂空，这对M.2散热还是略有好处，当然这个更可能仅仅是心理安慰。更为实在的改进是DIMM.2卡上面新增了一排螺丝位，可以在上面固定一个风扇支架，上面可以固定一个4cm的风扇。

背后的IO接口，采用和R5E一样的整体设计，不再需要挡板，具体有什么口一目了然。

唯一需要提及的是Zenith Extreme支持801.22AD WIFI,801.11AC是上面2个黄铜接口，支持2x2的MUMIMO,而银色是801.22AD天线接口，但我手头最好的路由器只是AC88U，这个功能是无法测试的，在网络支持方面Zenith Extreme也是相当的超前。

Zenith Extreme在网络方面的超前不仅仅是在无线方面，有线方面也同样超前，其以PCIE 4X子卡形式提供了万兆LAN的接入支持，这个子卡采用AQUANTIA AQC-107芯片，支援10Gbps, 5Gbps, 2.5Gbps, 1Gbps, 100Mbps多种传输速度模式。并且10Gbps也并非高不可攀，用超五类线就可以实现。

这个子卡正面同样有ROG的信仰标识，在不说明的情况一般人也许都很难猜出是什么。

以往主板集成声卡接口有两种形式，一种是彩色的塑料接口，显得很lowB，另一直是金属接口，显得高大上，但是在插线缆的时候就不够直白，判断什么口是什么功能还是有点麻烦。而Zenith Extreme在接口内部设置了彩色LED灯，按照习惯，就可以知道红色是MIC IN，绿色是LINE OUT……，既方便，又不失质感，而且还炫酷，是个很好的创意。

Zenith Extreme和其他主板的另外一点明显差别就是充分的为分体式水冷考虑。购买Extreme旗舰级主板的用TU户HAO，有很大比例是分体式水冷用户。一方面是这些用TU户HAO不差钱，追求炫酷，另外一方面类似1080TI SLI、TITAN XP SLI再加7900X、1950X超频的实际功耗已经近千瓦，传统风冷已经无法镇压。因此玩家国度针对这些用TU户HAO的应用需求，在主板上增加了多个高输出的水泵供电接口，还有流速侦测器，配合EKWB、Bitpower支援这些功能的产品，就可以更好的把握水冷的工作状态。