PC革命!Intel宣布3D XPoint内存明年推出:单条512G起

2017年11月15日 柠檬粉俱乐部


今天在UBS全球技术大会上宣布,Intel宣布基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。



3D XPoint内存模组原型


Optane相较普通的MLC SSD有着千倍的速度和耐用性提升(目前实际10倍左右),号称是25年来存储技术的革命性突破。


3D XPoint内存条的顺利推出取决于一些前提条件,包括3D XPoint存储芯片能够达到现行DRAM的低延迟和超高耐用性/速度。目前基于PCIe/NVMe的Optane尽管作为SSD很优秀,但比起内存的瞬时传输速率和延迟,差距仍比较大,耐用性同理。


第二点是3D XPoint的产能问题。昨天,Intel和美光落成了犹他IM厂60号建筑,目的就是增产3D XPoint存储芯片。


最后一点就是配套支持了,毕竟JEDEC固态存储协会关于NVDIMM-P类型的标准尚未敲定,AT认为兼容DDR4不可能,但TMHW则说早期兼容DDR4是必然的,只是接口略有区别。



值得一提的是,3D XPoint存储芯片将兼顾NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延迟、超高速率,规划中,单块模组的容量是512GB,双路服务器可组6TB。


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