六项世界第一 华为发布麒麟980芯片

2018年09月03日 卡城之窗




     华为麒麟980正式亮相8月31日晚,德国柏林的IFA 2018大展上,余承东正式揭晓了华为的新一代旗舰级移动SoC处理器“麒麟980”,新一代顶级人工智能手机芯片,拥有六项世界第一,性能更强,能效更高,设计更紧凑。


7nm制程A76架构


  麒麟980是全球第一颗采用7nm新工艺的手机SoC,与台积电合作,2015年就开始相关研究,2016年构建IP单元,2017年进行工程验证,2018年投入量产,历时长达36个月。


  按照台积电的数据,7nm相比于10nm可带来20%的性能提升,40%的能效提升,60%的晶体管密度提升,而应用到麒麟980身上,集成了多达69亿个晶体管,相比麒麟970(10nm 55亿个)增加了25%,同时晶体管密度增加了55%,而芯片面积仅相当于指甲盖大小。


  CPU部分,麒麟980首发采用ARM Cortex-A76架构,比上代麒麟970 A73性能提升75%,能效提升58%。


  麒麟980还设计了灵活的2+2+4核心配置、智能调度机制,包括两个2.6GHz A76大核心、两个1.92GHz A76中核心、四个1.8GHz A55小核心。


  GPU方面,麒麟980首发商用ARM Mali-G76,十核心配置,相比麒麟970 Mali-G72MP12性能提升46%,能效提升178%,GPU Turbo加持后远超骁龙845。



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